行业应用:专门针对 PI(聚酰亚胺)薄膜 经高温改性制造高导热石墨片的工艺需求而设计。 核心性能:最高温度可达 3000℃(常用 2850℃),确保薄膜石墨化程度高、分子链重组均匀,从而获得极佳的导热系数。 技...
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效能突破:采用先进的中频感应加热技术,比传统艾奇逊炉吨电耗节省 40-60%,显著降低生产成本。 批量生产:专为碳纳米管(CNT)、高纯石墨粉料的高温处理设计,加工后石墨化程度可达 99% 以上,确保产品高一致性。...
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设备核心:专为高校及科研单位研发设计,最高设计温度达 3200℃,满足各种前沿碳材料的石墨化需求。 操作体验:采用“傻瓜式”一键开关机与图形界面自助编程,彻底消除操作门槛,让科研人员专注研发本身。 紧凑...
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结构优势:采用方形卧式炉膛,专为方形石墨盒、多层叠压石墨纸及层压薄膜设计,消除装料死角,显著提升空间利用率。 高效节能:最高工作温度 3000℃,由于装料更紧凑,有效降低了单位产量的电耗浪费,生产效率优于...
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核心优势:最高运行温度 3050℃,碳纯度可达 99.9995%。 提纯优势:在超高温环境下高效去除 Mg, Al, Ca, Fe 及 B(硼)等杂质。不通强腐蚀性气体即可实现 B < 0.01ppm。 定制服务:提供卧式/立式、中频感应/石...
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